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机械式机壳实现性能最大化的顶尖解决方案

  随着数据速率逐步攀升至极高的水平,而且 5G的时代也即将来临,数据中心的管理人员正在寻求通过创新性方式来设计高性能的网络,同时保持高效传输。Molex 充分利用自身在数据存储和数据处理方面的丰富经验,交付各种顶尖的解决方案,包括分析和建议在内,可以优化机壳设计中设计内容的相关功能。

  客户在从 Molex 采购连接器或子组件的同时,还会获得工程上的专业经验。热管理、端口密度优化和信号完整性 (SI) 分析就属于 Molex 为客户引入的一部分强大能力。在实施以下几类Molex 产品的过程中,这种工程支持有助于减少客户的设计工作:

  Molex 的工程服务致力于解决一系列的问题。例如,对于可能含有数百条外部线缆的机架应用,我们提供的定制线缆管理解决方案可以减轻操作的困难度。Molex 还可为内部应用交付易于实施的线缆槽组件。此类直接替换式的解决方案可以缩短设计周期、减少线缆管理工作,并且加快上市。此外,随着数据速度的不断提升,热管理就越发具有挑战性。对此,Molex 提供大量的产品与方法来实现行之有效的解决方案。BiPass I/O 和背板组件以及铜缆背板 (CCB) 就是 Molex 给出的两个答案,可以良好解决热管理上的问题并充分应对设计上的挑战:

  Molex 充分利用在数据中心和网络连接方面数十年来积累下的专业经验,为当今的挑战及未来的机会开发各种产品与综合性的功能。线缆管理和直接替换式的解决方案可简化客户的库存和采购流程,使客户无需再进行测试。对于合同制造商也可实现相同的结果,机械方案为制造商简化物流并缩短周转时间。工程支持可有效的实施 Molex 的内容,缩短客户的设计时间及设计周期 这些将共同致力于加快产品的上市,成为当今快节奏的数字化环境下的一项明显的优势。

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